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通常情況下制做電路板時(shí)，鉆孔后孔壁內(nèi)需沉銅，使過孔有銅成為過電孔，但在實(shí)際生產(chǎn)中，部分電路板制做廠家因沉銅時(shí)間不夠或其它因素，導(dǎo)致產(chǎn)生孔無銅現(xiàn)象發(fā)生，或者孔內(nèi)銅箔厚度不達(dá)標(biāo)等現(xiàn)象，那么導(dǎo)致孔無銅的因素有哪些，以及如何快速有效解決PCB孔無銅問題!　

定制電路板基材本身是有銅的，因客戶產(chǎn)品對(duì)厚箔厚度要求，當(dāng)銅箔厚度不能達(dá)到客戶要求時(shí)，銅的厚度是需在后續(xù)加工中來控制銅的厚度，定制電路板常規(guī)PCB銅厚為1oz,簡單單面板是不需要再度沉銅的，雙面板就需要有兩面銅，通過沉銅可以將厚箔厚度達(dá)到客戶所要求的標(biāo)準(zhǔn)，下面為大家詳細(xì)講解下關(guān)于PCB沉銅工藝及定制流程吧。

PCB沉銅工藝是生產(chǎn)線路板當(dāng)中，扮演著非常重要的角色，線路板生產(chǎn)PCB基材本身是帶銅的，只不過鉆孔后孔壁內(nèi)露出基材，且PCB基材銅不能達(dá)到客戶要求，需要對(duì)PCB板再一次進(jìn)行沉銅處理，只有孔壁肉沉銅后，才能使它們之間正常導(dǎo)電，本章主要講解關(guān)于PCB沉銅工藝流程：堿性除油--二或三級(jí)逆流漂洗--粗化(微蝕--二級(jí)逆流漂洗--預(yù)浸--活化--二級(jí)逆流漂洗--解膠--二級(jí)逆流漂洗--沉銅--二級(jí)逆流漂洗--浸酸。

PCB沉銀反應(yīng)是指通過銅和銀離子間的置換反應(yīng)進(jìn)行，經(jīng)AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，以確保在受控的沉銀速度下能緩慢自動(dòng)生成一層均勻一致的沉銀層。緩慢沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結(jié)構(gòu)，避免因沉淀及結(jié)塊而產(chǎn)生的微粒增長，形成高密度的銀層。

在汽車電路板?pcb鉆孔過程中哪些問題易導(dǎo)致沉銅時(shí)出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象發(fā)生：①鉆孔設(shè)備本身問題，容易引發(fā)孔內(nèi)樹脂粉塵多，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，孔壁粗糙，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等因素都會(huì)對(duì)后續(xù)沉銅造成一定程度上的質(zhì)量隱患;

在PCB生產(chǎn)過程中，導(dǎo)致PCB孔無銅開路的原因無非有幾下幾點(diǎn)：①鉆孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時(shí)間過長;③沉銅時(shí)藥水存在有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅;④孔內(nèi)有線路油墨/雜質(zhì)/粉塵，使孔內(nèi)未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅;⑤沉銅或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間過長，產(chǎn)生慢咬蝕;⑥沖板壓力過大，(設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開;⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;

對(duì)于加工電路板廠家來講，在PCB加工的過程中，漏鉆孔的現(xiàn)象是很常見的，遇到這種情況一定要及時(shí)解決，但是如何解決，很多朋友們又犯了難。今天小編就為大家介紹一下，如何解決電路板加工漏鉆孔的問題。首先我們還是要先了解一下產(chǎn)生問題的原因，可能是斷鉆咀標(biāo)識(shí)不清、中途暫停、程序上錯(cuò)誤、人為無意刪除程序或者鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。

對(duì)于從事PCB生產(chǎn)行業(yè)的人來講，在與客戶日常溝通過程中，經(jīng)常會(huì)碰到客戶問到我們生產(chǎn)，電路板鉆孔補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)問題，按什么公差補(bǔ)償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位，會(huì)影響整塊電路板的生產(chǎn)及安裝使用。

對(duì)于PCB制板廠家來講，最怕的就是在制板過程中，遇到突發(fā)緊急問題，拿鉆孔工藝來講，在pcb制板過程中，可能會(huì)碰到各種鉆孔小問題，例如：未鉆透、偏孔、斷鉆咀等等，那么導(dǎo)致PCB鉆孔時(shí)斷鉆咀的主要因素有哪些，以及出現(xiàn)鉆孔時(shí)斷鉆咀情況時(shí)正確的解決處理方法有哪幾種?