電路板制作選用到的PCB基材多數為覆銅箔層壓板，隨著工藝制作能力越來越成熟，部分精密工廠最高層數高達五十六層，但無論是單雙面板或多層板，都需要一步步制作完成，而制作電路板第一道工序就是鉆孔，在進行PCB鉆孔前，首先將資料輸入電腦，將裁切好的PCB基材根據不同厚板，確定每一次鉆孔數量，同時在基材上方加一層蓋板，目的是為了保護PCB板面在鉆孔過程中不被劃花、減少毛刺，同時預防鉆孔在銅面上打滑，從而提高孔位精度。一系列操作后，在進行pcb鉆孔常見問題有哪些呢！
1、披鋒：也就是所謂的毛刺，出現這種情況的原因多半是在鉆孔后鉆咀抽身出來時，由于設備運作會出生振動，將孔周圍旁邊的雜質振落到孔內。
2、漏鉆：例如本身A點也需要鉆孔的地方，因操作人員不夠細心或其它原因，導致該點未被鉆孔。
3、孔粗：鉆咀使用轉數過多，使得鉆咀變盾，從而導致不能一次性鉆穿基材，反復多次鉆同一位置易出現孔粗發生。
4、孔偏：在打銷釘時切記一定要四角對齊，鋁片粘貼穩定，打定位孔的銷釘大小切易弄錯。
5、塞孔：當PCB板鉆孔完成后，最好用吹氣槍對準孔徑吹一下，防止灰塵不慎掉入孔內，導致后面進行電鍍沉銅時出現孔無銅發生。
電路板制作選用到的PCB基材多數為覆銅箔層壓板，隨著工藝制作能力越來越成熟，部分精密工廠最高層數高達五十六層，但無論是單雙面板或多層板，都需要一步步制作完成，而制作電路板第一道工序就是鉆孔，在進行PCB鉆孔前，首先將資料輸入電腦，將裁切好的PCB基材根據不同厚板，確定每一次鉆孔數量，同時在基材上方加一層蓋板，目的是為了保護PCB板面在鉆孔過程中不被劃花、減少毛刺，同時預防鉆孔在銅面上打滑，從而提高孔位精度。一系列操作后，在進行pcb鉆孔常見問題有哪些呢！
1、披鋒：也就是所謂的毛刺，出現這種情況的原因多半是在鉆孔后鉆咀抽身出來時，由于設備運作會出生振動，將孔周圍旁邊的雜質振落到孔內。
2、漏鉆：例如本身A點也需要鉆孔的地方，因操作人員不夠細心或其它原因，導致該點未被鉆孔。
3、孔粗：鉆咀使用轉數過多，使得鉆咀變盾，從而導致不能一次性鉆穿基材，反復多次鉆同一位置易出現孔粗發生。
4、孔偏：在打銷釘時切記一定要四角對齊，鋁片粘貼穩定，打定位孔的銷釘大小切易弄錯。
5、塞孔：當PCB板鉆孔完成后，最好用吹氣槍對準孔徑吹一下，防止灰塵不慎掉入孔內，導致后面進行電鍍沉銅時出現孔無銅發生。
